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來源資料
表面黏著技術季刊
48 2004.12[民93.12]
頁8-19
金屬工藝
>
焊工
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題名
無鉛Sn(Cu)/Ni(P)界面反應對銲點強度影響於覆晶封裝之研究
作者姓名(中文)
王信介
;
高慧茹
;
劉正毓
;
書刊名
表面黏著技術季刊
卷期
48 2004.12[民93.12]
頁次
頁8-19
分類號
472.14
關鍵詞
無電鍍鎳磷墊層
;
Ni3P結晶層
;
無鉛銲料
;
機械強度
;
Pb-free solder
;
Ni(P)
;
Mechanical strength
;
語文
中文(Chinese)
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