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題名 | 覆晶無鉛Sn(Cu)/Ni(P)墊層界面反應及其對銲點強度之影響研究=Correlation between Interfacial Reactions and Mechanical Strengths of Sn(Cu)/Ni(P) in Flip Chip Solder Joints |
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作者姓名(中文) | 王信介; 高慧茹; 劉正毓; | 書刊名 | 界面科學會誌 |
卷期 | 26:2 2004[民93.] |
頁次 | 頁89-98 |
分類號 | 472.14 |
關鍵詞 | 無電鍍鎳磷墊層; Ni[feb0]P結晶層; 無鉛銲料; 機械強度; Pb-free solder; Ni(P); Mechanical strength; |
語文 | 中文(Chinese) |