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來源資料
電子月刊
10:3=104 2004.03[民93.03]
頁122-125
電機工程
>
電燈廠
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匯出書目
題 名
利用感應耦合電漿(ICP)蝕刻矽與氧化矽材料作為微機電用途之新發展
作 者
Puech,Michel
;
書刊名
電子月刊
卷 期
10:3=104 2004.03[民93.03]
頁 次
頁122-125
專 輯
半導體製程設備專輯
分類號
448.57
關鍵詞
感應耦合電漿
;
微機電系統
;
ICP
;
MEMS
;
語 文
中文(Chinese)
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