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來源資料
吳鳳學報
12 2004.05[民93.05]
頁277-284
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題 名
覆晶底膠封裝考慮慣性效應=Filp-Chip Underfill Packaging Considering Inertia Effect
作 者
林肇民
;
書刊名
吳鳳學報
卷 期
12 2004.05[民93.05]
頁 次
頁277-284
分類號
448.552
關鍵詞
覆晶封裝
;
底膠流動
;
慣性效應
;
毛細現象
;
Capillary
;
Inertia
;
Underfill
;
Flip-chip packaging
;
語 文
中文(Chinese)
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