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題 名 | 光電粉末冶金靶材材料及製程技術 |
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作 者 | 黃信二; 楊榮中; 陳家驊; 葉建宏; | 書刊名 | 粉末冶金會刊 |
卷 期 | 28:3 2003.08[民92.08] |
頁 次 | 頁163-171 |
分類號 | 440.35 |
關鍵詞 | 靶材; 熱壓; 冷均壓; 熱均壓; 注漿; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 由於光電產業榮景不斷,在高密度光記錄媒體、半導體元件、電腦硬碟、平面顯示器及被動元件等相關產業我國都居於世界領導地位,因此具不同功能濺鍍薄膜設計能力之新產業已應運形成,而使得靶材材料及製程技術成為光電產品發展之關鍵上游產業,預估至2004年相關靶材原料消耗高達11億美金,靶材產值高達50億美金之譜。但由於國內缺乏相關製程技術及能量,相關薄膜濺鍍用之靶材絕大部分由美、日進口,相關靶材價格相當昂貴,也因此喪失新產品開發之主導地位。為提昇光電產業自主性或競爭力,相關靶材製作的真空冶煉、粉末冶金及微結構和清淨度控制等技術,都亟需開發建立。本文擬就粉末冶金靶材材料及製程技術作一概略介紹,作為有興趣投入相關研究者之參考。 |
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