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題 名 | 脈衝電鑄條件對Ni-P合金中P含量及硬度之影響=The Influence of Pulsed Electroforming on the Phosphorus Content and Hardness of Ni-P Alloy |
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作 者 | 柯世宗; 葛明德; 胡文華; 李九龍; | 書刊名 | 材料科學與工程 |
卷 期 | 34:4 2002.12[民91.12] |
頁 次 | 頁267-271 |
分類號 | 472.2 |
關鍵詞 | 田口式實驗計劃法; 電鑄鎳磷合金; 硬度; P含量; 脈衝電流電鍍; Taguchi experimental plan; Ni-P alloy electroforming; Hardness; P content; Pulse power; |
語 文 | 中文(Chinese) |