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來源資料
機械工業
230 2002.05[民91.05]
頁114-121
機械工程
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磨研機
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題名
CMP製程中鑽石修整器概論
作者姓名(中文)
洪珮文
;
楊琦婷
;
廖運炫
;
書刊名
機械工業
卷期
230 2002.05[民91.05]
頁次
頁114-121
專輯
輪磨與切削技術專輯
分類號
446.895
關鍵詞
化學機械研磨
;
研磨墊
;
修整
;
鑽石修整器
;
Chemical mechanical polishing
;
Pad
;
Dressing
;
Diamond dresser
;
語文
中文(Chinese)
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