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題 名 | SuperBGA和PBGA熱應變疊紋干涉量測=Thermal Strain Measurement of SuperBGA and PBGA by Moire Interferometry |
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作 者 | 吳浚銘; 黃明哲; | 書刊名 | 技術學刊 |
卷 期 | 16:4 2001.12[民90.12] |
頁 次 | 頁673-679 |
分類號 | 448.522 |
關鍵詞 | 電子構裝; 熱應變; 疊紋干涉術; Electronic package; Thermal strain; Moire interferometry technique; |
語 文 | 中文(Chinese) |