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題名 | 3D堆疊與薄形晶片構裝方式及其設備應用之問題探討= |
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作者 | 林宏毅; |
期刊 | 機械工業 |
出版日期 | 200109 |
卷期 | 222 2001.09[民90.09] |
頁次 | 頁114-127 |
分類號 | 448.552 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 3D堆疊構裝; 薄形晶片; 黏晶機; 覆晶機; 構裝設備; 3D stacking package; Thin die; Die bonder; Flip chip bonder; Package; |