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來源資料
機械工業
206 2000.05[民89.05]
頁131-145
電機工程
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題名
化學機械拋光技術發展趨勢
作者
黃志龍
;
左培倫
;
書刊名
機械工業
卷期
206 2000.05[民89.05]
頁次
頁131-145
專輯
輪磨與切削技術專輯
分類號
448.57
關鍵詞
化學機械拋光
;
耗材
;
硬碟片
;
矽晶圓
;
CMP
;
Consumable
;
Hard disk
;
Silicon wafer
;
語文
中文(Chinese)
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