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來源資料
電工
11:3 民57.09
頁101-106+30
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題名
積體電路的可靠率和製造技術=Reliability& Fabrication Aspects of Integrated Circuit Application
作者
鄭國賓
;
何定一
;
書刊名
電工
卷期
11:3 民57.09
頁次
頁101-106+30
關鍵詞
積體電路
;
可靠率
;
製造技術
;
語文
中文(Chinese)
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