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題 名 | 電子元件接頭再熔軟銲性能試驗法=Solderability Test for Microelectronics Interconnect Reflow Process |
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作 者 | 郭敏; | 書刊名 | 銲接與切割 |
卷 期 | 9:5 1999.09[民88.09] |
頁 次 | 頁41-46 |
分類號 | 472.14 |
關鍵詞 | 電子元件; 接頭; 再熔; 軟銲性能; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 早期表面黏著軟銲性能試驗( Surface Mount Solderability )多使用標準之「 浸入觀察法」( Dipand-Look DNL )。 但是此試驗方法容易造成橋接現象( Bridging ) ,無法真正的反應出電子元件在實際再熔製程中其接頭軟銲性能之優劣。因此德州儀器公司 發展出近乎實際再熔之接頭軟銲性能試驗法,此法使用陶瓷平板經軟銲銲劑印刷後將電子元 件置於相對之銲墊( Pad )位置,然後放進再熔爐( Reflow Oven )進行再熔。當完成再 熔後,將再熔後之元件小心的從陶瓷板上移出並將之反轉,然後進行目檢。因為此試驗較接 近電子元件在實際再熔製程的結果,且此試驗法屬於「實用試驗」因此近來廣為工業界所接 受與使用。基於此試驗之精神,作者使用玻璃來取代陶瓷。試驗之結果証明此法為一較為經 濟,有效且方便之試驗方法。 |
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