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- 題 名:
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- 卷 期:
17:4 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁12-18
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:12=281 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁268-278
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題 名:
電子元件接頭再熔軟銲性能試驗法:Solderability Test for Microelectronics Interconnect Reflow Process
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:5 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁41-46
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
46:5=205 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁94-103
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題 名:
電子元件之三維散熱模式分析:Three-Dimensional Modeling of Heat Dissipation for Electric Components
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:2 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁81-93
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:12=293 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁278-289
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:1 1999.02[民88.02]
- 頁 次:
頁10-16
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
58:4 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁691-699
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:7 2000.01[民89.01]
- 頁 次:
頁18-33
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題 名:
淺談超淺型接面的製程:Ultrashallow Junction Formation in Deca-nanometer CMOS Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:2 2001.05[民90.05]
- 頁 次:
頁9-17
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:1 1996.01[民85.01]
- 頁 次:
頁16-19
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21 1998.03[民87.03]
- 頁 次:
頁2-7
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
124 1997.04[民86.04]
- 頁 次:
頁93-99
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 1997.04[民86.04]
- 頁 次:
頁13-17
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:6=11 1996.06[民85.06]
- 頁 次:
頁46-56
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:7=12 1996.07[民85.07]
- 頁 次:
頁117-119
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
4:1 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁69-76
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
36:6 民91.11-12
- 頁 次:
頁56-58
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- 題 名:
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- 卷 期:
25 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁25-34