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來源資料
工業材料
151 1999.07[民88.07]
頁78-85
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題名
基板型半導體構裝市場及技術趨勢
作者
潘金平
;
書刊名
工業材料
卷期
151 1999.07[民88.07]
頁次
頁78-85
專輯
電子構裝技術特刊
分類號
448.552
關鍵詞
半導體構裝
;
電子產品
;
電子構裝
;
語文
中文(Chinese)
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