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來源資料
電子月刊
4:8=37 1998.08[民87.08]
頁122-127
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基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題 名
覆晶用Under Fill材料塗佈的主要製程
作 者
俞宏勳
;
書刊名
電子月刊
卷 期
4:8=37 1998.08[民87.08]
頁 次
頁122-127
專 輯
高層次IC構裝技術
分類號
448.552
關鍵詞
塗佈
;
覆晶封裝
;
半導體產業
;
Flip chip package
;
語 文
中文(Chinese)
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