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題名 | 覆晶凸塊製程技術=Flip Chip Bumping Technology |
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作者 | 周意工; Chou, Yukon; |
期刊 | 電腦與通訊 |
出版日期 | 19990600 |
卷期 | 80 1999.06[民88.06] |
頁次 | 頁32-36 |
分類號 | 448.57 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 覆晶; 直接晶片黏著; 凸塊; 推力測試; Flip chip; Direct chip attach; DCA; Bump; Shear test; |
中文摘要 | 在使用覆晶技術中所要做的第一件事就是凸塊加工。本文介紹目前常 用的凸塊製程技術,分析其優缺點及常用的檢測技術。 |
本系統之摘要資訊系依該期刊論文摘要之資訊為主。