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| 題 名 | 球柵陳列(BGA)構裝 |
|---|---|
| 作 者 | 雷章寶; | 書刊名 | 產業調查與技術季刊 |
| 卷 期 | 126 1998.07[民87.07] |
| 頁 次 | 頁29-41 |
| 分類號 | 484.51 |
| 關鍵詞 | 球柵陳列; BGA; Ball grid array; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |
| 中文摘要 | 隨著電子資訊產品走向輕薄短小及功能多樣化之趨勢,IC元件亦朝高密度 化、小型化、高腳數等方向發展,在此趨勢下,IC構裝亦逐潮邁向腳距微細 化、腳數多腳化、構裝尺寸小型化發展,其中最引人注目且逐漸量產的構裝方 式則非BGA莫屬,BGA是以錫球代替傳統金屬導線架作為IC與印刷電路板 間的接腳,且在底部以陣列方式佈置錫球。常見的BGA構裝有CBGA、 PBGA、TBGA及MBGA等多種,其中以PBGA為主流,為國內構裝廠主要 生產對象。由於BGA具有高腳數、較佳電氣特性等優點,在晶片組、繪圖晶 片及部分記憶體等應用方面,有逐漸取代QFP之趨勢,依據Dataquest 及ITIS 計劃統計資料顯示,全球BGA需求量將由1995年的2.53億顆增加至1999年 的24億顆,1995年--1999年之平均年複合成長率高達75.5%,與其他構裝型 態的成長率相比,成長潛力雄厚。另根據Electronic Trend Publication預測資料 顯示,全球BGA產值將由1996年的10.41億美元增加至2001年的77.57億美 元,平均年複合成長率達49.43%,亦較其他構裝型態的成長率為高。 BGA基板佔BGA構裝成本約五至六成,基板品質的優劣,為影響整顆 BGA構裝最重要的因素,目前全球主要基板廠商多位於日本,包括JCI(600 萬 片/月)、Canon(700 萬片/月)、Ibiden(200萬片/月)、Sumisaon、CMK、Hitac Esten 等公司。而國內各廠商由於技術落後,大部份還在研發階段,既使有生產, 產量亦不大,國內所需之基板大多自日本進口。目前華通為國內生產BGA基 板技術領先者,月產量約150萬片,主要供給鑫成進行構裝,而日月光、華 泰、矽品等尚在認證階段。楠梓電於1998年年初接獲日本住友商社TBGA, 每月150萬片之訂單,惟主流產品PBGA則預計1998年第三季量產。全懋公 司與日本富士公司合作,目前PBGA月產量約200萬片;耀文與燿華皆由美商 Prolinx公司移轉VBGA生產技術,月產量分別約8萬片與5萬片,此外,與 日本工研及SUMISE DEVICE合作之旭龍公司,預計1998年第三季量產,產 能約300萬片。目前國內量產之良率約在50%--60%左右,和日本大廠良率在 80%以上相比,差距頗大,國內BGA基板技術仍有待加強。 根據工研院電子所ITIS計劃統計資料顯示,1997年初我國BGA構裝月產 能約426.2萬顆,約佔全體構裝產能的0.7%;銷售量、值方面,1997年國資 構裝廠BGA之銷售量約2,920萬顆較1996年成長1,049.6%,銷售值達新臺 幣28.9億元較1996年成長803.1%,主要來自日月光、華泰、鑫成三家廠商。 近年來國內各構裝廠基於傳統金屬構裝獲利逐漸下降,而目前BGA產品毛利 較高,紛紛擴充產能或計劃投入生產,目前以日月光之月產能約300--400萬 顆為最多,1998年年底預計提升至1,000萬顆,華泰與鑫成的月產能約100-- 200萬顆,1998年年底華泰可望提升至600-800萬顆,鑫成將提高至200--300 萬顆,矽品目前月產能約60-100萬顆,1998年年底將擴充至500萬顆。此 外,華新先進、臺灣沛晶、上寶等構裝廠陸續提升產量,華特、勝開科技等 公司亦計劃投入生產行列,未來國內BGA產量將暴增,以1998年年底國內BGA 前四大廠(日月光、華泰、矽品及鑫成)產能合計已達3.12億顆,約佔同期間全 球BGA預估需求量15.49億顆的20%左右,而國內具有多年產銷經驗之PDIP、 SO、PLCC、QFP等構裝型態,1997年國資廠商之銷售量約36.2億顆僅佔全 球預估需求量529.1億顆的6.8%,加上現階段國內BGA最大用量僅於電腦 的晶片組及部分高階繪圖晶片(預估1998年需求量約0.56億顆),未來在新投 入者持續量產下,市場需求若未大幅提升,短期間內國內BGA現有產能將呈 現供過於求,市場削價競爭恐難避免。因此,如何儘速提升產品品質與良率, 以降低生產成本及積極爭取Intel、TI、Motorola 等國際整合元件製造廠(IDM) 之訂單,為各BGA廠商現階段最重要的工作;此外,如何避免生產技術發生 專利權糾紛,亦為BGA 廠商不可忽視之課題。 |
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