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題 名 | 純銅疲勞裂痕成長之研究=The Study of Fatigue Crack Propagation of Copper |
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作 者 | 黃興祿; 鄭曉義; 王紹賢; | 書刊名 | 黃埔學報 |
卷 期 | 35 1998.06[民87.06] |
頁 次 | 頁161-172 |
分類號 | 446.12 |
關鍵詞 | 差排; 穿晶成長; 沿晶成長; 應變局部集中化; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 疲勞破壞之裂痕成長階段經研究結果指出是以穿晶成長為主。然而其研究之方式大部是以觀察裂痕成長之破斷面或試片面裂痕為主,因而對裂痕穿晶模式之機構,即對不同裂痕成長速率下其裂痕穿晶行為、方式鮮少探討。本文針對於此,以純銅為材料,利用掃瞄式電子顯微鏡的二次電子成像及反射電子成像,分別對裂痕成長途徑之破斷面及縱切面進行觀察分析,結果發現裂痕成長均是以穿晶為主,但是其穿晶之行為模式隨其裂痕成長速率之大小而不同,即裂痕成長速率在10-6mm/cycle時,裂痕成長是以沿晶界旁穿晶成長的模式。裂痕成長速率在10-7mm/cycle時,裂痕成長是直接穿晶成長的模式。同時本文亦提出一模式說明此一現象,其間之差乃取決於裂痕成長尖端前的差排組織演化及晶界之作用。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。