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題 名 | 以程溫還原探討鈀-銅雙金屬觸媒之特性 |
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作 者 | 林文雄; 朱士德; 張新福; | 書刊名 | 建國學報 |
卷 期 | 17 1998.06[民87.06] |
頁 次 | 頁109-123 |
分類號 | 341.393 |
關鍵詞 | 氧化矽; 鈀-銅雙金屬觸媒; 鍛燒; 程溫還原; 金屬--金屬交互作用; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 本研究以氧化矽微濕含浸氯化鈀溶液,乾燥後400℃鍛燒,再以鈀/氧化矽為載體 含浸於不同濃度之硝酸銅溶液,乾燥後分別以250℃、350℃、450℃、600℃、700℃及800 ℃鍛燒之,製備鈀-銅雙金屬觸媒(Pd:1.34%, Cu:0.58~3.31%)。就原位(in-situ)方式進行程溫 還原(TPR)及艾克斯光繞射儀(XRD)量測。由TPR圖譜看到金屬-金屬交互作用(metal-metal interaction)所產生之訊息,而XRD圖譜則發現銅具有遷移(migration)現象及類似合金晶面之 訊號。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。