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題 名 | 低介電常數旋塗式玻璃薄膜之化學機械研磨技術 |
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作 者 | 蔡明蒔; | 書刊名 | 國科會國家毫微米元件實驗室通訊 |
卷 期 | 5:1 1998.03[民87.03] |
頁 次 | 頁30-34 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 低介電常數旋塗式玻璃; 薄膜; 化學機械研磨; Spin-on glass; SOG; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 本研究針對摻含有機取代之低介電常數旋塗式玻璃( spin-on glass, SOG )之 化學機械研磨用之研磨劑組成進行研究,利用不同添加物之二氧化矽或二氧化鋯粉體之研磨 劑進行含有不同濃度有機物摻雜之 SOG 薄膜之研磨特性研究。 結果顯示,以傳統二氧化矽 粉體加入氫氧化鉀之研磨劑進行研磨時,磨除率隨 SOG薄膜內之有機物含量增加而下降的。 改以酸性二氧化鋯粉體之研磨劑則可增加 SOG 薄膜之研磨速率, 且在此研磨劑中加入四級 氫氧化銨後,可以增加摻雜有機物 SOG 薄膜與熱二氧化矽膜之間的磨除選擇比。 由紅外線 振動光譜及原子力顯微鏡觀察研磨後之 SOG 表面, 發現薄膜並無吸水變質且表面粗糙度變 小無刮傷問題。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。