您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
機械工業
171 1997.06[民86.06]
頁175-184
相關文獻
IC構裝線距微細化面臨之課題
IC構裝材料發展趨勢
我國IC構裝材料發展現況
薄型塑膠IC構裝翹曲問題探討
IC構裝機之連續沖模設計系統
IC構裝材料產業趨勢探討
半導體構裝瓶頸急待電路板技術突破
應用於IC構裝--覆晶檢測之聲學顯微鏡技術簡介
積體電路元件構裝之非破壞檢測技術簡介
IC構裝基板之市場需求
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題 名
IC構裝線距微細化面臨之課題
作 者
潘志聖
;
書刊名
機械工業
卷 期
171 1997.06[民86.06]
頁 次
頁175-184
專 輯
電子產品關鍵機械技術專輯
分類號
448.533
關鍵詞
IC構裝
;
線距微細化
;
語 文
中文(Chinese)
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址