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來源資料
檢測科技
18:6 民89.11-12
頁215-227
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題 名
積體電路元件構裝之非破壞檢測技術簡介=The Introduction of NDT for IC Package
作 者
蕭祝阴
;
施能謙
;
朱時梁
;
書刊名
檢測科技
卷 期
18:6 民89.11-12
頁 次
頁215-227
分類號
448.537
關鍵詞
積體電路元件構裝
;
非破壞檢測
;
聲學顯微鏡
;
IC構裝
;
語 文
中文(Chinese)
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