查詢結果分析
來源資料
頁籤選單縮合
題 名 | 應用於先進半導體封裝的薄型化TGV天線製造技術=Thin-type TGV Antenna Manufacturing Technology for Advanced Semiconductor Packaging Applications |
---|---|
作 者 | 張佑祥; 陳玠錡; 李偉宇; 鍾蔿; 王偉彥; | 書刊名 | 機械工業 |
卷 期 | 483 2023.06[民112.06] |
頁 次 | 頁29-37 |
專 輯 | 半導體與光電產業設備技術專輯 |
分類號 | 448.65 |
關鍵詞 | 5G高頻陣列天線; 玻璃通孔; 先進半導體封裝; 5G mmWave antenna; Through glass via; TGV; Advanced semiconductor packaging; |
語 文 | 中文(Chinese) |