查詢結果分析
來源資料
頁籤選單縮合
題 名 | 功率模組用先進封裝材料技術=Encapsulant Material Technology for Power Module |
---|---|
作 者 | 陳凱琪; 林志浩; 徐美玉; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 435 2023.03[民112.03] |
頁 次 | 頁124-132 |
專 輯 | 功率模組半導體材料技術發展與應用技術專題 |
分類號 | 447.11 |
關鍵詞 | 功率模組構裝; 封裝材; 高導熱樹脂; 低損耗樹脂; Power module package; Encapsulant; High thermal conductive resin; Low loss resin; |
語 文 | 中文(Chinese) |