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題名 | 高功率碳化矽元件封裝技術最新發展(銅燒結)=Introduction to the Latest Development of High Power Silicon Carbide Device Packaging Technology (Copper Sintering) |
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作 者 | 江奕宏; 謝咏明; 高國書; 張道智; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 435 2023.03[民112.03] |
頁次 | 頁114-123 |
專輯 | 功率模組半導體材料技術發展與應用技術專題 |
分類號 | 448.65 |
關鍵詞 | 功率模組; 晶片接合技術; 銀燒結; 銅燒結; Power module; Die attach; Silver sintering; Copper sintering; |
語文 | 中文(Chinese) |