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題名 | 功率元件構裝技術發展及應用=Development and Application of Power Semiconductor Package |
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作者 | 劉君愷; Liu, C. K.; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 20130900 |
卷期 | 321 2013.09[民102.09] |
頁次 | 頁68-77 |
分類號 | 448.57 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 功率元件; 電晶體外形構裝; 小尺寸外形構裝; 智慧型功率模組; 雙列式構裝; 擠壓構裝; Power semiconductor; Transistor outline package; TO package; Small outline package; SO package; Intelligent power module; IPM; Dual inline package; DIP; Press pack; |