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| 題 名 | 功率元件構裝技術發展及應用=Development and Application of Power Semiconductor Package |
|---|---|
| 作 者 | 劉君愷; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 321 2013.09[民102.09] |
| 頁 次 | 頁68-77 |
| 專 輯 | 電子構裝技術專題 |
| 分類號 | 448.57 |
| 關鍵詞 | 功率元件; 電晶體外形構裝; 小尺寸外形構裝; 智慧型功率模組; 雙列式構裝; 擠壓構裝; Power semiconductor; Transistor outline package; TO package; Small outline package; SO package; Intelligent power module; IPM; Dual inline package; DIP; Press pack; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |