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題名 | 應用六標準差於微機電系統三軸加速器封裝良率改善之研究=Applying Six-Sigma to Yield Rate Improvement of Die Bond Process for Piezoresistive Triaxial Accelerometers |
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作者 | 阮業春; 蔡文彬; Juan, Yeh-chun; Tsai, Wen-pin; |
期刊 | 北商學報 |
出版日期 | 20230100 |
卷期 | 41 2023.01[民112.01] |
頁次 | 頁1-27 |
分類號 | 448.69 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 六標準差; 製程改善; IC封裝; 黏晶; 三軸加速器; 微機電系統; Six sigma; Process improvement; IC packaging; Die bond; Triaxial accelerometer; Micro electro-mechanical system; |