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題名 | 全球化合物半導體設備市場及產業發展趨勢=Global Compound Semiconductor Equipment Market and Industry Development Trends |
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作者 | 呂建興; | 書刊名 | 機械工業 |
卷期 | 478 2023.01[民112.01] |
頁次 | 頁38-43 |
專輯 | 機械工業技術與產業資訊專輯 |
分類號 | 484.51 |
關鍵詞 | 化合物半導體基板製程; 砷化鎵; 磷化銦; 碳化矽; 氮化鎵; 長晶; 切片; 研磨; 拋光; Compound semiconductor substrate process; Gallium arsenide; Indium phosphide; Silicon carbide; Gallium nitride; Crystal growth; Slicing; Grinding; Polishing; |
語文 | 中文(Chinese) |