頁籤選單縮合
| 題 名 | 大面積大氣電漿改善輪磨加工後碳化矽晶圓翹曲量的先期研究=Preliminary Study on Warpage Improvement of Silicon Carbide Wafer through Grinding with Large-area Atmospheric Plasma |
|---|---|
| 作 者 | 翁志強; 李祐昇; 丁嘉仁; 張高德; 楊志強; 曾永標; | 書刊名 | 機械工業 |
| 卷 期 | 471 2022.06[民111.06] |
| 頁 次 | 頁59-66 |
| 專 輯 | 半導體與光電產業設備技術專輯 |
| 分類號 | 448.552 |
| 關鍵詞 | 碳化矽輪磨; 大氣電漿應力去除; 晶圓翹曲; Silicon carbide wafer grinding; Atmospheric plasma stress relief; Wafer warpage; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |