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| 題 名 | 晶圓厚度及翹曲檢測技術發展=Development of Wafer Thickness and Warpage Measurement Techniques |
|---|---|
| 作 者 | 王浩偉; 張奕威; 張樂融; | 書刊名 | 機械工業 |
| 卷 期 | 483 2023.06[民112.06] |
| 頁 次 | 頁57-64 |
| 專 輯 | 半導體與光電產業設備技術專輯 |
| 分類號 | 448.65 |
| 關鍵詞 | 晶圓厚度; 晶圓厚度變異; 晶圓翹曲; 彩色共焦; Wafer thickness; TTV; Wafer warp; Chromatic confocal; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |