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| 題 名 | 基於閃頻疊紋法之晶圓翹曲量測技術=Wafer Warpage Detection Technique Based on the Stroboscopic Moiré Method |
|---|---|
| 作 者 | 謝宏麟; 張耀中; 李朱育; 曹庭豪; | 書刊名 | 機械工業 |
| 卷 期 | 511 2025.10[民114.10] |
| 頁 次 | 頁42-50 |
| 專 輯 | 高精密量測技術專輯 |
| 分類號 | 448.65 |
| 關鍵詞 | 晶圓翹曲; 閃頻疊紋法; 動態量測; Wafer warpage; Stroboscopic moiré method; Dynamic measurement; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |