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題 名 | 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢=Market Trends of Encapsulant and IC Substrate Materials for Advanced Semiconductor Packaging |
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作 者 | 陳靖函; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 416 2021.08[民110.08] |
頁 次 | 頁47-56 |
專 輯 | 高階半導體構裝技術 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 封裝材料; 環氧樹脂; 半導體; 晶圓級封裝; Encapsulant; Epoxy; Semiconductor; Wafer level packaging; |
語 文 | 中文(Chinese) |