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來源資料
強化塑膠
90 2002.03[民91.03]
頁24-33
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題 名
填充劑對環氧樹脂封裝材模流效應之影響
作 者
蘇進成
;
書刊名
強化塑膠
卷 期
90 2002.03[民91.03]
頁 次
頁24-33
分類號
448.552
關鍵詞
填充劑
;
環氧樹脂
;
半導體封裝材料
;
語 文
中文(Chinese)
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