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題 名 | NEPCON JAPAN 2021疫情中如期登場--聚焦最新車電、5G、電子封裝/半導體前端技術=Focus on NEPCON JAPAN 2021--The Latest Technology Trends of Automotive Electronics, 5G, Electronic Packaging, and Semiconductor Front-end Processing |
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作 者 | 工業材料雜誌編輯室; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 411 2021.03[民110.03] |
頁 次 | 頁167-172 |
關鍵詞 | 電子封裝; 半導體技術; 5G; NEPCON; |
語 文 | 中文(Chinese) |