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題名 | 超薄均熱板之接合技術發展=Development of Bonding Technology in Ultra-thin Vapor Chamber |
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作者姓名(中文) | 許嘉政; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 406 2020.10[民109.10] |
頁次 | 頁69-75 |
專輯 | 毫米波通訊高值關鍵材料與整合應用技術專題 |
分類號 | 448.5 |
關鍵詞 | 超薄均熱板; 擴散接合; 雷射焊接; 共晶接合; 固液擴散接合; Ultra-thin vapor chamber; UTVC; Diffusion bonding; Laser welding; Eutectic bonding; Solid-liquid interdiffusion bonding; |
語文 | 中文(Chinese) |