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| 題 名 | 熱電模組接合技術及其挑戰=Bonding Technologies for Thermoelectric Module and the Challenges |
|---|---|
| 作 者 | 莊東漢; 葉威廷; 黃振東; 謝慧霖; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 322 2013.10[民102.10] |
| 頁 次 | 頁72-79 |
| 專 輯 | 熱電材料技術專題 |
| 分類號 | 440.34 |
| 關鍵詞 | 熱電模組; 固液擴散接合; 擴散障礙層; 界面預反應層; Thermoelectric modulus; Solid-liquid interdiffusion bonding; Diffusion barrier; Interfacial pre-reaction layer; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |