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| 題 名 | 電漿蝕刻技術於晶圓切割產業之應用=Application of Plasma Etching Technology in Wafer Dicing |
|---|---|
| 作 者 | 沈家志; 林冠宇; 張家豪; 劉志宏; | 書刊名 | 機械工業 |
| 卷 期 | 438 2019.09[民108.09] |
| 頁 次 | 頁43-51 |
| 專 輯 | 先進製造技術專輯 |
| 分類號 | 448.5 |
| 關鍵詞 | 電漿蝕刻; 電漿切割; 晶圓切割; Plasma etching; Plasma dicing; Wafer dicing; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |