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題 名 | 車電構裝模組用封裝材料技術=The Technology of Packaging Materials for Automotive Electronic Package Module Applications |
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作 者 | 林志浩; 黃淑禎; 陳凱琪; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 389 2019.05[民108.05] |
頁 次 | 頁99-107 |
專 輯 | 柔韌的市場新貴--軟性光電材料技術 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 車用電子構裝模組; 功率模組; 毫米波雷達; 感測器; 封裝材料; Automotive electronic package; Power module; Millimeter wave radar; Sensor; Encapsulant; |
語 文 | 中文(Chinese) |