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題名 | 高頻通訊用半導體基板材料發展現況=Current Development of Semiconductor Substrates Used in RF Electronics |
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作者姓名(中文) | 蕭達慶; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 381 2018.09[民107.09] |
頁次 | 頁41-47 |
專輯 | 毫米波高頻通訊關鍵材料與應用 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 第五代移動通訊系統; 射頻元件; 基板; 化合物半導體; 5th generation moblie networks; 5G; RF electronics; Substrate; Compound semiconductor; |
語文 | 中文(Chinese) |