第1筆 /總和 1 筆
/ 1 筆
頁籤選單縮合
題名 | 從NEPCON JAPAN與Wearable EXPO 2018看電子構裝與穿戴式裝置之最新發展趨勢=The Latest Development of Electronics Packaging and Wearable Devices in NEPCON JAPAN and Wearable EXPO 2018 |
---|---|
作者 | 詹英楠; 吳禹函; 劉彥群; 范淑櫻; 范淑櫻; Chan, Y. N.; Wu, Y. H.; Liu, Y. C.; Fan, S. Y.; Fang, S. Y.; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 20180300 |
卷期 | 375 2018.03[民107.03] |
頁次 | 頁147-155 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 電子構裝; 穿戴式裝置; 電子產業; |