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來源資料
量測資訊
179 2018.01[民107.01]
頁25-30
電機工程
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電燈廠
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匯出書目
題 名
TSV孔深量測技術
作 者
魏祥鈞
;
羅竣威
;
劉志祥
;
書刊名
量測資訊
卷 期
179 2018.01[民107.01]
頁 次
頁25-30
分類號
448.57
關鍵詞
先進封裝
;
矽通孔
;
孔深
;
量測技術
;
TSV
;
語 文
中文(Chinese)
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