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題 名 | 無鹵無磷高導熱基板材料技術 |
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作 者 | 曾峯柏; 廖如仕; 張惠雯; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷 期 | 14:10=159 2008.10[民97.10] |
頁 次 | 頁187-199 |
專 輯 | PCB特輯 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 銅箔基板; 熱傳導係數; 無鹵無磷; 環氧樹脂; 聚醯胺醯亞胺; Copper clad laminate; CCL; Thermal conductivity; K; Halogen-free/phosphorus-free; Epoxy resin; Polyamideimide; PAI; |
語 文 | 中文(Chinese) |