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題 名 | 軟性銅箔基板用含磷黏著劑之製備及其物性研究=Preparation and Properties of Phosphorus-Containing Epoxy Resin Based Adhesives for FCCL Application |
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作 者 | 何宗漢; 曾國洲; 鄭錫勳; 吳修竹; 梁桓祐; | 書刊名 | 高雄應用科技大學學報 |
卷 期 | 38 2009.05[民98.05] |
頁 次 | 頁1-19 |
分類號 | 440.34 |
關鍵詞 | 軟性銅箔基板; 環氧樹脂; 黏著劑; 難燃劑; Flexible copper clad laminate; FCCL; Epoxy resin; Adhesives; Flame retardant; |
語 文 | 中文(Chinese) |