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| 題 名 | 高功率LED模組用有機散熱基板材料=Organic Substrate Materials for High Power LED Module |
|---|---|
| 作 者 | 廖如仕; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 329 2014.05[民103.05] |
| 頁 次 | 頁111-115 |
| 專 輯 | 高功率LED模組技術專題 |
| 分類號 | 440.34 |
| 關鍵詞 | 熱傳導係數; 熱膨脹係數; 銅箔基板; 背膠銅箔; 無鹵/無磷; Thermal conductivity; K; Coefficient of thermal expansion; CTE; Copper clad laminate; CCL; Resin coated copper; RCC; Halogen-free/Phosphorus-free; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |