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題名 | 高功率LED模組用有機散熱基板材料=Organic Substrate Materials for High Power LED Module |
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作者姓名(中文) | 廖如仕; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 329 2014.05[民103.05] |
頁次 | 頁111-115 |
專輯 | 高功率LED模組技術專題 |
分類號 | 440.34 |
關鍵詞 | 熱傳導係數; 熱膨脹係數; 銅箔基板; 背膠銅箔; 無鹵/無磷; Thermal conductivity; K; Coefficient of thermal expansion; CTE; Copper clad laminate; CCL; Resin coated copper; RCC; Halogen-free/Phosphorus-free; |
語文 | 中文(Chinese) |