查詢結果分析
來源資料
頁籤選單縮合
題名 | IC載板增層製程用環保型介電絕緣層材料技術與應用=The Technology and Applications of Environmentally-Friendly Insulation Build-up Materials for IC Substrate |
---|---|
作者 | 廖如仕; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 234 民95.06 |
頁次 | 頁198-205 |
分類號 | 440.34 |
關鍵詞 | 增層材料; 無鹵無磷; 聚醯胺醯亞胺; IC載板; Build-up material; Halogen-free; Phosphorus-free; Polyamideimide; Integrated circuit substrate; |
語文 | 中文(Chinese) |