查詢結果分析
相關文獻
- 超音波震盪對無電鍍銅膜的影響分析
- 溫度效應下複合材料積層平板動態特性之實驗探討
- 鉬顆粒強化銅基複合材料機械性質研究
- 增厚次數對無電鍍銅膜的影響分析
- 以無電鍍方式製作銅/鋁複合粉末之製程參數及性質間關係之探討
- 抗EMI高分子奈米複合材料--無電鍍銅PAN薄膜製程研究[計畫編號:NSC-93-2216-E-036-004(3/3)]
- 超音波震盪對鎢銅複合材料電性質的影響分析
- Micromechanics of Composite Materials--Interfacial Crack and Dislocations
- Continuous Fiber Reinforced Ceramic Composites
- 藉暫膠銅片保護carbon/epoxy改善電火花加工引發的切口熱傷害
頁籤選單縮合
| 題 名 | 超音波震盪對無電鍍銅膜的影響分析=The Analysis of Influence of Ultrasonic Vibration on the Electroless Copper Film |
|---|---|
| 作 者 | 廖德潭; 龔傑; 黃光瑨; 馮首倫; | 書刊名 | 遠東學報 |
| 卷 期 | 33:2 2016.08[民105.08] |
| 頁 次 | 頁143-151 |
| 分類號 | 472.16 |
| 關鍵詞 | 無電鍍銅; 超音波震盪; 複合材料; Electroless copper plating; Ultrasonic oscillation; Composite material; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |