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題名 | 半導體業用6061鋁板開發與應用=Development and Application of 6061 Aluminum Plate |
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作者 | 高逸帆; 郭士綱; 張至中; 李淑芬; 洪永文; 康順昌; Kao, Yih-farn; Kuo, Shih-kang; Chang, Chi-chung; Lee, Shu-fen; Hung, Yung-wen; Kang, Shun-chang; |
期刊 | 技術與訓練 |
出版日期 | 20201200 |
卷期 | 45:4=293 2020.12[民109.12] |
頁次 | 頁8-13 |
分類號 | 448.552 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 6061鋁板; 淬火; 殘留應力; 平坦度; 6061 aluminum plates; Quench; Residual stress; Flatness; |