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題名 | 3D IC封裝簡介(下)=3D IC Package Introduction (Ⅱ) |
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作者 | 陳瑞琴; 曾培哲; 張佑祥; 曾培哲; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 346 2015.10[民104.10] |
頁次 | 頁168-172 |
專輯 | 3D IC TSV構裝技術專題 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 3D IC封裝; 矽導通孔; 矽中介層; 3D IC package; Through Silicon Via; TSV; Silicon interposer; |
語文 | 中文(Chinese) |