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| 題 名 | QFN產品切割的穩建設計與製程最佳化 |
|---|---|
| 作 者 | 許欣瑜; 林谷鴻; | 書刊名 | 工程科技與教育學刊 |
| 卷 期 | 11:3 2014.09[民103.09] |
| 頁 次 | 頁323-332 |
| 分類號 | 448.5 |
| 關鍵詞 | 六標準差; 田口實驗設計法; 製程能力; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |
| 中文摘要 | 近年來電子產品的變動快速,外在韓國企業的崛起,對台灣半導體產業都是相當嚴苛的競爭,而現今電子消費IC因應電子產品的輕薄,尺寸也越來越薄化,IC封裝技術也相對的提高,所以外在環境競爭及產品品質上,工廠都必須進行內部流程或製程的改善,來提高產品品質增加客戶滿意度,降低不良率及提升企業獲利。本研究以QFN產品為例,使用六標準差及田口實驗設計法的分析模式,將其品質特性-毛邊的製程水準Cpk由1.0提升到1.84,製程能力上有顯著的改善,表示此分析模式是可以提升製程水準,並減少產品的成本浪費。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。