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| 題 名 | LED構裝材料產業與市場概況=LED Package Materials Industry and Market Overview |
|---|---|
| 作 者 | 張致吉; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 329 2014.05[民103.05] |
| 頁 次 | 頁94-100 |
| 專 輯 | 高功率LED模組技術專題 |
| 分類號 | 440.34 |
| 關鍵詞 | LED構裝; 封裝樹脂; 反射樹脂; 陶瓷基板; LED package; Encapsulation resin; Reflection resin; Ceramic substrate; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |