查詢結果分析
來源資料
頁籤選單縮合
題名 | LED構裝材料產業與市場概況=LED Package Materials Industry and Market Overview |
---|---|
作者 | 張致吉; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 329 2014.05[民103.05] |
頁次 | 頁94-100 |
專輯 | 高功率LED模組技術專題 |
分類號 | 440.34 |
關鍵詞 | LED構裝; 封裝樹脂; 反射樹脂; 陶瓷基板; LED package; Encapsulation resin; Reflection resin; Ceramic substrate; |
語文 | 中文(Chinese) |